观澜废线路板回收+观澜废电路板回收

更新时间: 2025-03-09

观澜废线路板回收+观澜废电路板回收、废电路板回收之PCB线路板焊盘设计
在印制电路板上，所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中**重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺，印制电路板中的焊盘可以分为非过孔焊盘和过孔焊盘两种类型。非过孔焊盘主要用于表面贴装元器件的焊接，过孔焊盘主要用于针脚式元器件的焊接。
    焊盘形状的选择与元器件的形状、大小、布局情况、受热情况和受力方向等因素有关，设计人员需要根据情况综合考虑后进行选择。在大多数的PCB设计工具中，系统可以为设计人员提供圆形（Round）焊盘、矩形（Rectangle）焊盘和八角形（Octagonal）焊盘等不同类型的焊盘  。
1．圆形焊盘
在印制电路板中，圆形焊盘是**常用的一种焊盘。对于过孔焊盘来说，圆形焊盘的主要尺寸是孔径尺寸和焊盘尺寸，焊盘尺寸与孔径尺寸存在一个比例关系，如焊盘尺寸一般是孔径尺寸的两倍。非过孔型圆形焊盘主要用做测试焊盘、定位焊盘和基准焊盘等，其主要的尺寸是焊盘尺寸。
2．矩形焊盘
矩形焊盘包括方形焊盘和矩形焊盘两大类。方形焊盘主要用来标识印制电路板上用于安装元器件的第1个引脚。矩形焊盘主要用做表面贴装元器件的引脚焊盘。焊盘尺寸大小与所对应的元器件引脚尺寸有关，不同元器件的焊盘尺寸不同。一些元器件焊盘的具体尺寸请参考1.3节的内容。

废电路板回收之印刷电路板的基材及分类  

  印制电路板基材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。用于 PCB的基材很多,主要有两大类：有机类和无机类。有机类基板是用增强材料如玻璃纤维布等浸以树脂类粘结剂,烘干后覆上铜箔,经高温高压而制成,这类基板又称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminati**, CCL),无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。    

  印制电路板根据制作基板的介质材料的刚柔不同分为刚性印制电路板、柔性印制电路板和刚-柔印制电路板。刚性印制电路板是指在不易弯曲的基材表面上覆铜箔层压制成的印制电路板它要求平整,具有一定的机械强度,能够起到支撑作用。柔性印制电路板是指在柔性基材表面覆铜箔层压制成的印制电路板,它散热性好,超薄,既可弯曲、折叠、卷绕,又可在三维空间任意移动和伸缩,因此可形成三维空间的立体线路板。  

  刚性印制电路板和柔性印制电路板结合起来形成刚-柔性印制电路板,它主要用于刚性印制电路板和柔性印制电路板的电气连接处。  印制电路板根据覆铜箔的层数不同分为单面板、双面板和多层板。单面板是指绝缘基板表面只有一面覆有导电图形的印制电路板。

  双面板是指绝缘基板的两面都覆有导电图形的印制电路板,即制电路极两面的导体通过焊盘和过孔进行连接。多层板是指一层铜箔一层绝缘基板交替粘接而成的印制电路板。若是四层铜箔,则称之为四层板,若是六面覆有铜箔,则称之为六层板,板层之间的电气互连通过焊盘、通孔、盲孔和埋孔等来现。大部分的主机板都是4-8层的结构, 目前国际**高水平可以做到近100层。