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平湖回收废电路板\坪山废PCB电路板回收

更新时间: 2024-05-28

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1.考虑基材的选择
PCB板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类,每种材料都有其独特优势所在。因此,基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中,表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说,厚度越薄,对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。
2.考虑生产环境的设定
PCB板加工制作车间的环境也是十分重要的一个方面,环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着,可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大,核能对吸水性强的基材的性能有不利影响,具体表现在介电性能方面。因此,pcb板加工生产时,维持适当的环境条件十分必要。
3.考虑工艺流程的选择
PCB的制作容易收到多种因素的影响,加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB板成品质量造**响。因此,这对这些工艺流程环境,pcb板加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑,并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。
由以上叙述概括而言,pcb板加工制作时需要考虑基材的选择,考虑生产环境的设定,考虑工艺流程的选择。同时,PCB板的工程材料的处理和下料方法也是需要谨慎抉择的一个方面,这与电路印刷板成品的版面光滑度的密切相关。
工业区废线路板回收之故障问题解决
1、PCB覆铜板在进库前IQC务必进行抽查,检查PCB板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际的情况,作出适当的处理。
2、PCB在开料进程中被划伤,首要原因是开料机台面有硬质利器物存在,在开料时覆铜板与利器物磨擦构成铜箔划伤露基材的现象,所以开料前有必要仔细清洗台面,确保台面润滑无硬质硬质利器物存在。
3、板材在转远进程中被划伤:
①转移人员一次性提起的PCB电路板量过多、分量太大,板在转移时不是抬起,而是顺势拖起,构成PCB板角和板面冲突而划伤板面;
②放下板时因为没有放规整,为了重新整理好而用力去推板,构成板与板之间的磨擦而划伤板面。
4、沉铜后、全板镀金后堆放板时因操作不妥被划伤。
5、出产板在过水平机时被划伤:
①、磨板机的挡板有时会接触到PCB板表面,挡板边缘一般不平整且有利器物凸起,过板时板面被划伤;
②、不锈钢传动轴,因损害成尖状物体,过板时划伤铜面而露基材。

废线路板回收之层压板制程原因:
正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染,或铜箔毛面的损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
层压板原材料原因:
1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。
2、铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTg板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。
工业区废线路板回收之防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲
(1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入,吸湿面积小,翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件,尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放,以避免存放中的覆铜板加大翘曲。
(2)覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物,摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。
PCB多层板的还必须注意整板的抗干扰能力,一般方法有:
a.在各IC的电源、地附近加上滤波电容,容量一般为473或104。
b.对于印制板上的敏感信号,应分别加上伴行屏蔽线,且信号源附近尽量少布线。
c.选择合理的接地点。